SMT工藝對(duì)粘合劑有何要求？SMT工藝常用的粘合劑有哪些？

對(duì)SMT工藝來(lái)說(shuō)，理想的粘合劑應(yīng)該具有下列性能：
化學(xué)成分簡(jiǎn)單制造容易；
存放期長(zhǎng)不需要冷藏而不易變質(zhì)；
良好的填充性能能填充電路板與元器件之間的間隙；
不導(dǎo)電不會(huì)造成短路；
觸變性好滴下的輪廓良好，不流動(dòng)，不會(huì)因流動(dòng)而污染元器件的焊盤(pán)；
無(wú)腐蝕不會(huì)腐蝕基板或元器件；
充分的預(yù)固化粘性能靠粘性從貼裝頭上取下元器件；
充分的在固化粘接強(qiáng)度能夠可靠地固定元器件；
化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定與助焊劑和清洗劑不會(huì)發(fā)生反應(yīng)；
可鑒別的顏色適合于視覺(jué)檢查。
從加工操作的角度考慮，粘合劑還應(yīng)該符合的要求有：
使用操作方法簡(jiǎn)單點(diǎn)滴、注射、絲網(wǎng)印刷等；
容易固化固化溫度低（不超過(guò)150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、時(shí)間短（≤5s）；
耐高溫在波峰焊的溫度（250±5℃）下不會(huì)融化；
可修正在固化以后，用電烙鐵加熱能再次軟化，容易取下元器件。從環(huán)境保護(hù)出發(fā)，粘合劑還要具有阻燃性、無(wú)毒性、無(wú)氣味、不揮發(fā)。
常用的粘合膠有：
（1）環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)貼片膠。
（2）聚丙烯類(lèi)貼片膠。
（3）試說(shuō)明粘合劑的涂敷方法和固化方法。
粘合劑的涂敷方法主要有：手工絲網(wǎng)印刷、自動(dòng)絲網(wǎng)印刷、手工點(diǎn)膠、自動(dòng)點(diǎn)膠等方法。
環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)貼片膠一般用加熱的方法固化；聚丙烯類(lèi)貼片膠采用紫外線(xiàn)光照和紅外線(xiàn)熱輻射結(jié)合固化。

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