SMT工藝對粘合劑有何要求?SMT工藝常用的粘合劑有哪些?
對SMT工藝來說,理想的粘合劑應該具有下列性能:
化學成分簡單制造容易;
存放期長不需要冷藏而不易變質;
良好的填充性能能填充電路板與元器件之間的間隙;
不導電不會造成短路;
觸變性好滴下的輪廓良好,不流動,不會因流動而污染元器件的焊盤;
無腐蝕不會腐蝕基板或元器件;
充分的預固化粘性能靠粘性從貼裝頭上取下元器件;
充分的在固化粘接強度能夠可靠地固定元器件;
化學性質穩定與助焊劑和清洗劑不會發生反應;
可鑒別的顏色適合于視覺檢查。
從加工操作的角度考慮,粘合劑還應該符合的要求有:
使用操作方法簡單點滴、注射、絲網印刷等;
容易固化固化溫度低(不超過150~180℃,一般≤150℃)、耗能少、時間短(≤5s);
耐高溫在波峰焊的溫度(250±5℃)下不會融化;
可修正在固化以后,用電烙鐵加熱能再次軟化,容易取下元器件。從環境保護出發,粘合劑還要具有阻燃性、無毒性、無氣味、不揮發。
常用的粘合膠有:
(1)環氧樹脂類貼片膠。
(2)聚丙烯類貼片膠。
(3)試說明粘合劑的涂敷方法和固化方法。
粘合劑的涂敷方法主要有:手工絲網印刷、自動絲網印刷、手工點膠、自動點膠等方法。
環氧樹脂類貼片膠一般用加熱的方法固化;聚丙烯類貼片膠采用紫外線光照和紅外線熱輻射結合固化。
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