SMT在生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)哪些異常?

1、理想的焊點(diǎn)
具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90
正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少
良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。
好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。
2、不潤濕
焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90
3、開焊
焊接后焊盤與PCB表面分離。
4、吊橋( drawbridging )
元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立
5、橋接
兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。
6、虛焊
焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象
7、拉尖
焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸
8、焊料球(solder ball)
焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球。
9、孔洞
焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞
10、位置偏移(skewing )
焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。
11、目視檢驗法(visual inspection)
借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量
12、焊后檢驗(inspection after aoldering)
PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。
13、返修(reworking)
為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。
14、貼片檢驗 ( placement inspection )
表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。

在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點(diǎn)。
為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置:
1)PCB檢測
a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板表面有無劃傷;
檢查方法:依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗。
2)絲印檢測
a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無偏差;
檢查方法:依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
3)貼片檢測
a.元件的貼裝位置情況;b.有無掉片;c.有無錯件;
檢查方法:依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
4)回流焊接檢測
a.元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況.
檢查方法:依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗.