這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題，最終我們分析產生錫珠的原因可能有以下幾個方面：
1、PCB板在經過回流焊時預熱不充分；
2、回流焊溫度曲線設定不合理，進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大差距；
3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回復室溫；
4、錫膏開啟后過長時間暴露在空氣中；
5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；
6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；
7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑；
（三）、焊后板面有較多殘留物：
板面較多殘留物的存在，既影響了板面的光潔程度，對PCB本身的電氣性也有一定的影響；造成較多殘留物的主要原因有以下幾個方面：
1、在推廣焊錫膏時，不了解客戶的板材狀況及客戶的要求，或其它原因造成的選型錯誤；
2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其品質不好；是焊錫膏生產廠商的技術問題。
（四）、印刷時出現拖尾、粘連、圖象模糊等問題：
這個原因是印刷過程中經常會碰到的，經過總結，我們發現其主要原因有以下幾個方面：
1、焊錫膏本身的粘性偏低，不適合印刷工藝；這個問題有可能是焊錫膏的選型不對，也有可能是焊錫膏已過使用期限等，可以協調供應商解決。
2、印刷時機器設定不好或操作工操作方法不當造成的。如刮刀的速度和壓力等設置不當很有可能會影響印刷效果，另外，操作工人的熟練程度（包括印刷時的速度、壓力、反復印刷等）對印刷效果也有很大的影響。
（五）、焊點上錫不飽滿：
焊點上錫不飽滿的原因主要有以下幾個方面：
1、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質；
2、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；
3、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象；
4、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；
以上就是山西英特麗小編分析的貼片加工上錫不飽滿的原因，希望可以幫到你。
山西英特麗電子科技有限公司（簡稱SIT）成立于2021年，坐落于中國素有“三晉門戶、太行首沖”美譽之稱的千年古城晉城市經濟開發區(距離鄭州1H左右車程）；現有32000平方米的廠房面積，28條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統；并正在取得IS09001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等國際認證；SIT致力于打造工業4.0智慧工廠，是山西省最大的EMS電子產品智能制造工廠之一。
公司主營業務以OEM、SMT代工和PCBA、電子產品代工代料模式為主，產品類型主要以汽車電子、醫療電子、智能通信、物聯網IOT產品、智能家居、智能穿戴、PC/服務器，電子識別、支付系統、消費類等電子產品,為眾多品牌終端和科技企業提供一站式智能制造服務。
同時，山西英特麗推出自主知識產權的交直流充電樁，計劃建成年產直流充電樁3萬臺以上規模。
