電子設備現在越來越多，很多東西都朝著智能化的方向發展，這也就需要更多的電路板來承接這些設備的控制系統，而PCBA加工的質量決定著設備的使用壽命。下面山西英特麗小編就為大家介紹造成PCBA加工焊接缺陷的常見原因。
PCBA加工焊接缺陷原因
1. 板孔的可焊性影響焊接質量
電路板孔的可焊性不好，會產生PCBA加工焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元件和內層線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。所謂可焊性，就是金屬表面被熔融焊料浸濕的特性，即在焊料的金屬表面形成相對均勻連續光滑的附著膜。
影響印刷電路板可焊性的主要因素:
(1)焊料的組成和焊料的性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有熔劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬是Sn-Pb或Sn-Pb- ag。雜質含量應按一定比例控制。為了防止雜質產生的氧化物被焊劑溶解。助焊劑的作用是通過傳遞熱量和除銹，幫助焊料濕潤被焊板的表面。一般使用白松香和異丙醇溶劑。
(2)焊接溫度和金屬板表面清潔度也影響可焊性。溫度過高時，焊料擴散速度加快。此時活度高，線路板及焊料熔化面迅速氧化，造成焊料缺陷，且線路板表面被污染，也影響可焊性而造成缺陷。包括錫珠、錫球、斷路、光澤度差等。
2. 翹曲引起的PCBA加工焊接缺陷
線路板和元器件在焊接時發生翹曲，應力變形造成焊點和短路等PCBA加工焊接缺陷。翹曲常常是由于板子上下部溫度不平衡引起的。對于大型PCB，翹曲可能發生由于板本身的重量。普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。如果線路板上的設備較大，線路板冷卻后會恢復正常形狀，焊點長時間會受到應力。
3、PCB設計影響焊接質量
在PCB設計布局中，當電路板尺寸過大時，焊接雖然比較容易控制，但印刷線長，阻抗增加，噪聲電阻降低，成本增加;溫度過小時，散熱降低，焊接難控制，容易發生相鄰線。相互干擾，如對板子的電磁干擾。
因此，PCB設計必須優化:
(1)縮短高頻元件之間的接線，減少電磁干擾。
(2)重量較大(如20g以上)的部件用托架固定后焊接。
(3)發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面出現較大的缺陷和返工，熱敏元件應遠離熱源。
(4)各部件的排列盡量平行，既美觀又容易焊接，應批量生產。該板被設計為最佳的4:3矩形。不要改變線寬，以避免斷續的布線。板子加熱時間較長時，銅箔容易膨脹脫落，因此應避免大面積銅箔。
以上就是PCBA加工焊接缺陷的原因，希望可以幫到大家。
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