怎樣預防PCBA焊接中常見假焊、虛焊？
在PCBA焊接加工過程中，常常會引起虛焊和假焊，這是由多種因素造成的。下面就由山西英特麗小編為大家列舉一些比較常見的因素，通過一些預防措施并結合實際情況，則可有效減少虛焊和假焊等焊接缺陷。
1、對元器件進行防潮儲藏：元器件放置空氣中時間過長，會導致元器件吸附水分、氧化，導致焊接過程元器件不能充分清除氧化物，進而產生虛焊、假焊缺陷。因此，一般在PCBA加工廠都會配備烤箱，可以在焊接過程中對有水分的元器件進行烘烤，替換氧化的元器件。
2、選用知名品牌的錫膏：PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。所以在錫膏的選擇上也要選擇品牌知名的錫膏。
3、調整印刷參數：虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。
4、調整回流焊溫度曲線：在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。
5、盡量使用回流焊接，減少手工焊接：一般在使用電烙鐵進行手工焊接時，對焊接人員的技術要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時，焊接的元器件發生松動，都容易引起虛焊和假焊，使用回流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質。
6、嚴格執行相關工藝規定，充分發揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。
7、相關部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產員工的責任心；采取必要的文件保證生產的正確性、可靠性。
8、避免電烙鐵的溫度過高或低：在焊接時，要保持烙鐵頭干凈，根據不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。
山西英特麗電子科技有限公司（簡稱SIT）成立于2021年，坐落于中國素有“三晉門戶、太行首沖”美譽之稱的千年古城晉城市經濟開發區(距離鄭州1H左右車程）；現有32000平方米的廠房面積，28條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統；并正在取得IS09001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等國際認證；SIT致力于打造工業4.0智慧工廠，是山西省最大的EMS電子產品智能制造工廠之一。
公司主營業務以OEM、SMT代工和PCBA、電子產品代工代料模式為主，產品類型主要以汽車電子、醫療電子、智能通信、物聯網IOT產品、智能家居、智能穿戴、PC/服務器，電子識別、支付系統、消費類等電子產品,為眾多品牌終端和科技企業提供一站式智能制造服務。
PCBA加工生產品質控制十分重要，山西英特麗電子一直堅持以品質作為運營根本，過硬的產品質量和良好的服務態度，為中國許多客戶提供高質量的PCBA加工服務。
