SMT工藝對粘合劑有何要求？SMT工藝常用的粘合劑有哪些？
在SMT工藝中，對粘合劑的要求也是比較高的，難么什么樣的粘合劑符合SMT的工藝要求呢,我們來了解一下，常用的SMT粘合劑又有哪些，那么山西英特麗小編來給各位分析一下：
一.對SMT工藝來說，理想的粘合劑應該具有下列性能：
1.化學成分簡單制造容易；
2.存放期長不需要冷藏而不易變質；
3.良好的填充性能能填充電路板與元器件之間的間隙；
4.不導電不會造成短路；
5.觸變性好滴下的輪廓良好，不流動，不會因流動而污染元器件的焊盤；
6.無腐蝕不會腐蝕基板或元器件；
7.充分的預固化粘性能靠粘性從貼裝頭上取下元器件；
8.充分的在固化粘接強度能夠可靠地固定元器件；
9.化學性質穩定與助焊劑和清洗劑不會發生反應；
10.可鑒別的顏色適合于視覺檢查。
二.從加工操作的角度考慮，粘合劑還應該符合的要求有：
1.使用操作方法簡單點滴、注射、絲網印刷等；
2.容易固化固化溫度低（不超過150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、時間短（≤5s）；
3.耐高溫在波峰焊的溫度（250±5℃）下不會融化；
4.可修正在固化以后，用電烙鐵加熱能再次軟化，容易取下元器件。從環境保護出發，粘合劑還要具有阻燃性、無毒性、無氣味、不揮發。
三.常用的粘合膠有：
1.環氧樹脂類貼片膠。
2.聚丙烯類貼片膠。
3.試說明粘合劑的涂敷方法和固化方法。
四.粘合劑的涂敷方法主要有：
1.手工絲網印刷、自動絲網印刷、手工點膠、自動點膠等方法。
2.環氧樹脂類貼片膠一般用加熱的方法固化；
3.聚丙烯類貼片膠采用紫外線光照和紅外線熱輻射結合固化。
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