SMT貼片加工常見故障與解決辦法有哪些？ 

      在貼片加工中，有時會發生一些常見的小故障，會導致PCBA的不良生產，遇到SMT貼片加工中常見的故障要如何解決呢，話不多說，接下來就聽山西英特麗小編來給大家解答下吧。

1、元器件移位是怎么回事兒？

     貼片膠固化后元器件移位，嚴重的時候元器件引腳不在焊盤上。

     問題原因：貼片膠出膠量不均勻；貼片時元器件位移或貼片膠初粘力?。稽c膠后PCB放置時間太長，膠水半固化。

     解決辦法：檢查膠嘴是否堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態；更換貼片膠；點膠后PCB放置時間不應太長等。

2、波峰焊后會掉片是怎么回事？

     固化后，元器件粘結強度不夠，有時用手觸摸會出現掉片。

     問題原因：參數不到位，特別是溫度不夠；元器件尺寸太大，吸熱量大；光固化燈老化，膠水量不夠；元器件/PCB有污染。

     解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度；通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵。觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象；膠水的數量和元器件/PCB是否有污染等。

3、固化后元器件引腳上浮/位移是怎么回事兒？

     固化后的元器件引膠浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，出現短路、開路。

     問題原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元器件偏移。

     解決辦法：調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。