PCBA在單面或雙面貼片無需過波峰焊的產品時選擇錫膏工藝，貼片面與插件焊接面在同一面時，貼片選擇紅膠工藝。
回流焊紅膠工藝與錫膏工藝制程的區別如下:
1、紅膠起的是固定作用，不會導電，錫膏也是起固定作用，但會有導電作用；
2、紅膠需要經過波峰焊才能進行焊接
3、紅膠過波峰焊時溫度要比錫膏過波峰焊溫度低。
4、紅膠一般是作為輔助材料來使用，一般用來固定，因為錫膏可以導電，所以經常在焊接的時候使用。
回流焊紅膠+錫膏雙制程的作用如下:
回流焊紅膠工藝與錫膏工藝混合工藝中，為了避免單面回流一次，波峰一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊接面的元件，要上點紅膠，在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。
一個刷紅膠，一個刷錫膏，紅膠起固定輔助作用，紅膠不導電，焊膏導電，錫膏才是真正焊接作用，紅膠在過波峰焊時焊接錫膏。
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