全自動錫膏印刷機操作工藝關鍵點我們認為有以下幾個方面：
1.圖形對準：通過印刷機相機對作業臺上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形徹底重合。
2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也簡單使錫膏被擠壓到鋼網的底面，構成錫膏粘連。一般為45~60 °。現在，全自動和半自動印刷機大多選用60 °。
3.錫膏的投入量（翻滾直徑）：錫膏的翻滾直徑∮h ≈13~23mm較適宜。∮h過小易構成錫膏漏印、錫量少?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度必定的狀況下，易構成錫膏無法構成翻滾運動，錫膏無法刮干凈，構成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長期暴露在空氣中對錫膏質。
在生產中作業員每半個小時查看一次網板上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端并均勻分布錫膏。
4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質量的重要要素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網外表，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網外表殘留一層錫膏，簡單構成印刷成型粘結等印刷缺點。
5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的黏稠度成反比聯系，有窄距離，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀通過鋼網開孔的時刻就相對太短，錫膏不能充沛滲入開孔中，容易構成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺點。印刷速度和刮刀壓力存在必定的聯系，降速度相當于增加壓力，恰當下降壓力可起到提高印刷速度的作用。
6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，要聯系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。
7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網脫離PCB的瞬間速度即為分離速度，是聯系到印刷質量的參數，在密距離、高密度印刷中Z為重要。先進的印刷機，其鋼網脫離錫膏圖形時有1（或多個）個細小的逗留進程，即多級脫模，這樣可以確保獲取Z佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，構成少印和錫塌等印刷缺點。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀況好。
8.清洗形式和清洗頻率：清洗鋼網底面也是確保印刷質量的要素。應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等狀況承認清洗形式和清洗頻率。（設定干洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等）。鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出構成的。假如不及時清洗，會污染PCB外表，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會阻塞鋼網開孔。
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晉城基地項目將建成華北地區最具規模的SMT智能制造生產基地，可為晉城市及周邊地區90%以上光機電企業提供電路板加工、電子產品代工等服務,是山西電子行業發展的基礎配套廠。項目分二期建設，一期總投資約5億元,建設25條左右的SMT生產線，配備先進完善的數字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統；多條插件、后焊、組裝、包裝生產線，以及測試平臺、智慧工廠等。二期計劃總投資約5億元,計劃投資充電樁、新能源儲能等上下游產業相關項目。其中充電樁項目已經啟動，設備在2022年10月中旬入場，11月開始組裝生產、12月開始銷售,客戶為國有大中型
交通投資企業。
