高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別：
一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。
二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
三、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。
四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡(jiǎn)稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。
五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但第一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。
六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō)，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。回流焊溫度曲線。
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晉城基地項(xiàng)目將建成華北地區(qū)最具規(guī)模的SMT智能制造生產(chǎn)基地，可為晉城市及周邊地區(qū)90%以上光機(jī)電企業(yè)提供電路板加工、電子產(chǎn)品代工等服務(wù),是山西電子行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)配套廠。項(xiàng)目分二期建設(shè)，一期總投資約5億元,建設(shè)25條左右的SMT生
產(chǎn)線，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統(tǒng)；多條插件、后焊、組裝、包裝生產(chǎn)線，以及測(cè)試平臺(tái)、智慧工廠等。二期計(jì)劃總投資約5億元,計(jì)劃投資充電樁、新能源儲(chǔ)能等上下游產(chǎn)業(yè)相關(guān)項(xiàng)目。其中充電樁項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，設(shè)備在2022年10月中旬入場(chǎng)，11月開(kāi)始組裝生產(chǎn)、12月開(kāi)始銷售,客戶為國(guó)有大中型交通投資企業(yè)。先在晉城、太原銷售，然后輻射全國(guó)。全部項(xiàng)目建成達(dá)效后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約50億元。
項(xiàng)目大部分設(shè)備采用西門子、ASM等先進(jìn)進(jìn)口設(shè)備,其生產(chǎn)具有智能化、高精密、高產(chǎn)能、柔性制造、公共平臺(tái)等特點(diǎn)，貼片能力方面可實(shí)現(xiàn)01005級(jí)別封裝，即最小間距0.4mm*0.2mm，滿足當(dāng)前市場(chǎng)上99%的電子產(chǎn)品加工。項(xiàng)目生產(chǎn)的產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、航空航天、北斗導(dǎo)航芯片、醫(yī)療電子、汽車電子、電腦、筆記本、平板、智能家居和電子穿戴等電子產(chǎn)品，主要客戶包括鄭州大眾汽車、陜西特變電、煙臺(tái)海格爾、深圳銳晟通、晉能研究院、晉城富士康、上海諾行、充電樁客戶為太原龍頭、山西交控、山西路橋、山西鐵塔等。其中山西交控、山西路橋已經(jīng)與我公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
