SMT貼片加工，貼片元器件是怎么焊上去的？
貼片元件的手工焊接步驟：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊臺之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對于管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極管、三極管等，一般采用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之后，應對剩下的管腳進行焊接。對于管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對于管腳多而且密集的芯片，除了點焊外，可以采取拖焊，即在一側的管腳上足錫然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩余的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多余的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多余焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多余的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然后緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化后，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊錫之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上芯片管腳的周圍殘留了一些松香，雖然并不影響芯片工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到芯片管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，芯片的焊接就算結束了。
山西英特麗電子科技有限公司的投資方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來,英特麗集團在光機電制造領域拓展比較迅速,已在江西省撫州市生產基地,安徽省宿州市EMS生產基地，四川省內江生產基地項目，晉城EMS智能制造生產基地四個基地。晉城項目總投資10億元，一期5億元固投已經完成。二期已經開始運作。
我公司EMS智能制造生產基地項目為晉城經濟技術開發區2021年招商引資項目,在開發區各級領導關懷幫助支持下，已在晉城經濟技術開發區金匠新區光機電產業園2號樓實現落地，四層廠房,建筑面積3.2萬平米。
晉城基地項目將建成華北地區最具規模的SMT智能制造生產基地，可為晉城市及周邊地區90%以上光機電企業提供電路板加工、電子產品代工等服務,是山西電子行業發展的基礎配套廠。項目分二期建設，一期總投資約5億元,建設25條左右的SMT生
產線，配備先進完善的數字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統；多條插件、后焊、組裝、包裝生產線，以及測試平臺、智慧工廠等。二期計劃總投資約5億元,計劃投資充電樁、新能源儲能等上下游產業相關項目。其中充電樁項目已經啟動，設備在2022年10月中旬入場，11月開始組裝生產、12月開始銷售,客戶為國有大中型交通投資企業。先在晉城、太原銷售，然后輻射全國。全部項目建成達效后可實現年產值約50億元。
項目大部分設備采用西門子、ASM等先進進口設備,其生產具有智能化、高精密、高產能、柔性制造、公共平臺等特點，貼片能力方面可實現01005級別封裝，即最小間距0.4mm*0.2mm，滿足當前市場上99%的電子產品加工。項目生產的產品可廣泛應用于高端網絡設備、航空航天、北斗導航芯片、醫療電子、汽車電子、電腦、筆記本、平板、智能家居和電子穿戴等電子產品，
