在SMT貼片加工中，會有短路現象發生，主要是發生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現象的發生會直接影響產品的性能，造成不良品的產生，對于SMT貼片短路現象需要十分重視。
一、模板
SMT貼片加工出現橋接現象，大多數是因為IC引腳間距較小，通常發生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下，所以如果模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生短路現象。 解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產生橋接，保持鋼網開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度。厚度為0.12~0.15mm，最好使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型，還可減唯罩搜少網板清潔次數?！ ?/span>
二、悶前印刷
SMT貼片加工中，印刷也是非常重要的環節，為避免印刷不當出現短路，需要注意以下問題：
1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型?！ ?/span>
2、刮刀的調整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;刮刀壓力一般為30N/mm2?！ ?/span>
3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢，錫膏在模板上將不會滾動指歷，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細間距的印刷速度范圍為10~20mm/s。
三、錫膏
錫膏的正確選擇對于解決橋接問題也有很大關系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來決定，一般采用RMA級。
四、貼裝的高度
對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產生短路。
五、回流
在SMT貼片加工回流過程中，如果出現以下幾種狀況，也有可能導致短路現象發生，如：
1、升溫速度太快;
2、加熱溫度過高;
3、錫膏受熱速度比電路板更快;
4、焊劑潤濕速度太快等。
山西英特麗電子科技有限公司的投資方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來,英特麗集團在光機電制造領域拓展比較迅速,已在江西省撫州市生產基地,安徽省宿州市EMS生產基地，四川省內江生產基地項目，晉城EMS智能制造生產基地四個基地。晉城項目總投資10億元，一期5億元固投已經完成。二期已經開始運作。
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晉城基地項目將建成華北地區最具規模的SMT智能制造生產基地，可為晉城市及周邊地區90%以上光機電企業提供電路板加工、電子產品代工等服務,是山西電子行業發展的基礎配套廠。
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