SMT貼片加工回流焊溫度控制要求 ？
回流焊溫度控制要求:
1、回流焊開機后要在各溫區溫度穩定,鏈速穩定后,才可以進行過爐和測試溫度曲線,由冷啟動機器到穩定溫度通常在20~30分鐘。
2、smt產線技術人員每天或每個產品必須記錄爐溫設定和鏈速,并定期進行爐溫曲線測受控文試,以監控回流焊運行正常。IPQC進行巡查監督。
3、無鉛錫膏溫度曲線設定要求:
3. 1溫度曲線的設定主要依據: A.錫膏供應商提供的推薦曲線。B. PCB板材材質,大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。
3.2無鉛爐溫設定規定要求:
3.2. 1,貼裝點數100個點以內,無BGA和QFN等密腳IC及焊盤尺寸在3MM以內的產品,實測峰值溫度控制在243至246度。
3.2.2,貼裝點數在100個以上,有密腳IC, QFN, BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的產品,實測峰值溫度控制在245至247度。
3.2.3,有較多密腳IC, QFN, BGA或PCB板厚度達到2MM (含)以上, PAD尺寸在6MM以上的個別特殊PCB板產品,可根據實際需要實測峰值溫度控制在247至252度.
3.2.4, FPC軟板和鋁基板等特殊板材或有零件特殊要求時,需根據實際需求調節(產品工藝制程說明有特殊, 依制程說明管控)
備注：實際作業產品過爐有異常時即時反饋SMT技術人員及工程師3.3溫度曲線的基本要求：
A.預熱區:預熱斜率1~3℃/SEC,升溫到140~150℃。
B.恒溫區: 150℃~200℃,維持60~120秒
C.回流區: 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。
D.冷卻區:降溫斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC和鋁基板除開,實際溫度要根據實際情況而定)
注意事項：
1.過爐后的前五片板,要全檢每塊板焊點的光澤度、爬錫度和焊接性等。
2,型號使用管控:嚴格按照《產品工藝制程說明》和客戶要求使用錫膏。
3·每班次要求進行測一次爐溫,換線再測一次爐溫,試產機型要求每一款測一次,另調道品度時要確認爐內是否有板或其它異物等,且要確認進口與出口的寬度上否一致。
4.每次溫度參數有變動時,需測試一次爐溫。
我公司EMS智能制造生產基地項目為晉城經濟技術開發區2021年招商引資項目,在開發區各級領導關懷幫助支持下，已在晉城經濟技術開發區金匠新區光機電產業園2號樓實現落地，四層廠房,建筑面積3.2萬平米。
晉城基地項目將建成華北地區最具規模的SMT智能制造生產基地，可為晉城市及周邊地區90%以上光機電企業提供電路板加工、電子產品代工等服務,是山西電子行業發展的基礎配套廠。項目分二期建設，一期總投資約5億元,建設25條左右的SMT生產線，配備先進完善的數字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統；多條插件、后焊、組裝、包裝生產線，以及測試平臺、智慧工廠等。
二期計劃總投資約5億元,計劃投資充電樁、新能源儲能等上下游產業相關項目。其中充電樁項目已經啟動，設備在2022年10月中旬入場，11月開始組裝生產、12月開始銷售,客戶為國有大中型交通投資企業。先在晉城、太原銷售，然后輻射全國。全部項目建成達效后可實現年產值約50億元。
項目大部分設備采用西門子、ASM等先進進口設備,其生產具有智能化、高精密、高產能、柔性制造、公共平臺等特點，貼片能力方面可實現01005級別封裝，即最小間距0.4mm*0.2mm，滿足當前市場上99%的電子產品加工。項目生產的產品可廣泛應用于高端網絡設備、航空航天、北斗導航芯片、醫療電子、汽車電子、電腦、筆記本、平板、智能家居和電子穿戴等電子產品。
主要客戶包括比亞迪、鄭州大眾汽車、陜西特變電、煙臺海格爾、深圳銳晟通、晉能研究院、晉城富士康、上海諾行、中電科依愛、充電樁客戶為太原龍頭、山西交控、山西路橋、山西鐵塔等。其中山西交控、山西路橋已經與我公司簽署戰略合作協議。
