SMT貼片加工生產(chǎn),雙面PCB貼片,如何過回流焊?
雙面貼片過回流焊接爐有兩種工藝
一種是雙面錫膏,一種一面錫膏,一面紅膠。
兩種流程都差不多都是一面貼完先焊,然后再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以后的熔解溫度都大于回流焊的溫度,所以都不會因為溫度掉件的。
但錫膏面是不能再過波峰焊的,但紅膠面可以再過波峰焊。
擴展資料:
影響回流焊工藝因素:
在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別,傳送帶或加熱器邊緣影響,回流焊產(chǎn)品負載等三個方面。
1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。
2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產(chǎn)品進行回流焊的同時,也成為一個散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同一載面的溫度也差異。
3、產(chǎn)品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載,負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度,S=組裝基板的間隔。
回流焊工藝要得到重復性好的結(jié)果,負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性,實踐經(jīng)驗很重要。
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