SMT貼片加工丨全自動錫膏印刷機工藝解析
1、印刷間隙：
印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離，關系到印刷后PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量增多，一般控制在0-0.07MM
2、分離速度：
錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度，是關系到印刷質量的參數，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密印刷機中尤其重要，早期印刷機是恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程，以保證獲取最佳的印刷圖形。
3、刮刀的寬度：
如果刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力，更多的錫膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。
4、刮刀的壓力：
刮刀的壓力對印刷影響很大，壓力太大會導致錫膏印得很薄。目前我們一般都設定在8KG左右。理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈，刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。
5、刮刀的速度：
刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大；同樣，刮刀的速度越快，錫膏的黏度就越小。調節這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數。目前我們一般選擇在30-65MM/S。
我公司EMS智能制造生產基地項目為晉城經濟技術開發區2021年招商引資項目,在開發區各級領導關懷幫助支持下，已在晉城經濟技術開發區金匠新區光機電產業園2號樓實現落地，四層廠房,建筑面積3.2萬平米。
晉城基地項目將建成華北地區最具規模的SMT智能制造生產基地，可為晉城市及周邊地區90%以上光機電企業提供電路板加工、電子產品代工等服務,是山西電子行業發展的基礎配套廠。項目分二期建設，一期總投資約5億元,建設25條左右的SMT生產線，配備先進完善的數字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統；多條插件、后焊、組裝、包裝生產線，以及測試平臺、智慧工廠等。
二期計劃總投資約5億元,計劃投資充電樁、新能源儲能等上下游產業相關項目。其中充電樁項目已經啟動，設備在2022年10月中旬入場，11月開始組裝生產、12月開始銷售,客戶為國有大中型交通投資企業。先在晉城、太原銷售，然后輻射全國。全部項目建成達效后可實現年產值約50億元。
項目大部分設備采用西門子、ASM等先進進口設備,其生產具有智能化、高精密、高產能、柔性制造、公共平臺等特點，貼片能力方面可實現01005級別封裝，即最小間距0.4mm*0.2mm，滿足當前市場上99%的電子產品加工。項目生產的產品可廣泛應用于高端網絡設備、航空航天、北斗導航芯片、醫療電子、汽車電子、電腦、筆記本、平板、智能家居和電子穿戴等電子產品。
主要客戶包括比亞迪、鄭州大眾汽車、陜西特變電、煙臺海格爾、深圳銳晟通、晉能研究院、晉城富士康、上海諾行、中電科依愛、充電樁客戶為太原龍頭、山西交控、山西路橋、山西鐵塔等。其中山西交控、山西路橋已經與我公司簽署戰略合作協議。
