SMT貼片加工產生焊點剝離的原因?SMT貼片加工解決焊點剝離的方法 ？
SMT加工是PCBA里面的一種加工方式主要就是把各種元器件焊接在PCB線路板上，隨著電子設備的越來越精細化，很多電子產品的線路板加工都需要用到這種方式，下面山西英特麗小編為大家介紹SMT貼片加工如何解決焊點剝離問題。
SMT貼片加工產生焊點剝離的原因：
在通孔波峰焊中有時會出現焊點剝離問題，在SMT回流焊中也會出現。這種現象是在焊點和焊墊之間存在故障，并且發生了剝離。造成這種現象的主要原因是無鉛合金與基材之間的熱膨脹系數不同，從而導致凝固過程中剝離部件上的應力過大并使其分離。一些焊料合金的非共晶特性也導致了這種現象。
SMT貼片加工解決焊點剝離的方法：
有兩種方法可以解決此PCBA問題。一種是選擇合適的焊料合金;另一種是選擇合適的焊料合金。二是控制冷卻速度，使焊點盡快凝固，形成很強的結合力。
除這些方法外，PCB設計還可用于減小應力幅度，即減小穿過孔的銅環的面積。在日本，一種流行的做法是使用SMD焊盤，該焊盤通過使用綠色防油層限制了銅環的面積。
但是這種方法有兩個缺點。一是打火機的剝離不容易看到。其次，在生油和焊盤之間的界面處形成了SMD焊盤，從使用壽命的角度來看，這是不理想的。
一些撕裂出現在焊點中，稱為撕裂或撕裂。業內一些供應商認為，如果此問題通過焊點出現在頂部，則可以接受。主要是因為通孔質量的關鍵部分不存在。但是，如果它發生在回流焊點中，則應將其視為質量問題，除非其程度很小(類似于皺紋)。
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