在PCBA加工中，返工和回流的整個過程中都有幾個過程點?
1，返修回流焊曲線應接近原始焊接曲線。熱回流曲線可分為四個區域: 預熱區、 浸溫區、 回流區和冷卻區?？梢苑謩e設置四個區域、時間參數的溫度，并且可以通過連接到計算機隨時存儲和調用這些程序。
2，在回流過程中，應正確選擇每個區域的加熱溫度和時間，并注明加熱速率。通常，在100°C之前，最大加熱速率不超過6°C/s；100°C后，最高升溫速率不超過3°C/s;在冷卻區時，最大冷卻速率不超過°C/s。過高的加熱和冷卻速率會損壞PCB和返工組件，有時肉眼看不到它們。不同的組件、應該為不同的加熱溫度和時間選擇不同的焊膏。例如，CBGA芯片的回流溫度應高于PBGA的回流溫度。90％Pb、 10％Sn應該高于37％Pb、 63％Sn焊膏。對于免清洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏的活性，因此焊接溫度不應太高，并且焊接時間也不能太長以防止焊料顆粒氧化。
3，當熱空氣回流時，PCB的底部必須能夠加熱。加熱有兩個目的：一是避免由于PCB一側的熱量而導致翹曲和變形；二是避免加熱。另一個是縮短焊膏的熔化時間。底部加熱對于大型電路板返修BGA尤其重要。通常有兩種方式加熱返修設備的底部：熱空氣加熱和紅外加熱。熱空氣加熱的優點是加熱均勻。通常，建議在返工過程中采用加熱方法。紅外加熱的缺點是PCB加熱不均勻。
4，選擇一個好的熱風回流噴嘴。熱風回流噴嘴屬于非接觸式加熱，高溫氣流用于同時加熱BGA芯片上每個焊點的焊錫。
返工后的清潔通常是部分清潔。有兩種方法:溶劑清洗與、助焊劑直接匹配。清潔后，此方法可能仍留下不清楚的烙印。第二種是使用清潔液。用水洗滌，由于存在水成分，該過程通常隨后進行干燥處理，但清潔度良好并且可以滿足相關過程標準的要求。
不管所用的返工類型和返工工具的類型如何，由于設備的使用和操作人員的技能，盡管印刷電路組件可以滿足質量等級要求，但過程中仍有許多不可控因素?？陀^地講，手工焊接形式的返工質量在很大程度上取決于技術水平和操作人員的理解能力。短期內不可能形成非常一致的工作效果。因此，在某些印刷電路組件中需要進行一定程度的返工。風險。
山西英特麗電子科技有限公司的投資方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來,英特麗集團在光機電制造領域拓展比較迅速,已在江西省撫州市生產基地,安徽省宿州市EMS生產基地，四川省內江生產基地項目，晉城EMS智能制造生產基地四個基地。晉城項目總投資10億元，一期5億元固投已經完成。二期已經開始運作。
我公司EMS智能制造生產基地項目為晉城經濟技術開發區2021年招商引資項目,在開發區各級領導關懷幫助支持下，已在晉城經濟技術開發區金匠新區光機電產業園2號樓實現落地，四層廠房,建筑面積3.2萬平米。
晉城基地項目將建成華北地區最具規模的SMT智能制造生產基地，可為晉城市及周邊地區90%以上光機電企業提供電路板加工、電子產品代工等服務,是山西電子行業發展的基礎配套廠。項目分二期建設，一期總投資約5億元,建設25條左右的SMT生
產線，配備先進完善的數字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統；多條插件、后焊、組裝、包裝生產線，以及測試平臺、智慧工廠等。二期計劃總投資約5億元,計劃投資充電樁、新能源儲能等上下游產業相關項目。其中充電樁項目已經啟動，設備在2022年10月中旬入場，11月開始組裝生產、12月開始銷售,客戶為國有大中型交通投資企業。先在晉城、太原銷售，然后輻射全國。全部項目建成達效后可實現年產值約50億元。
項目大部分設備采用西門子、ASM等先進進口設備,其生產具有智能化、高精密、高產能、柔性制造、公共平臺等特點，貼片能力方面可實現01005級別封裝，即最小間距0.4mm*0.2mm，滿足當前市場上99%的電子產品加工。項目生產的產品可廣泛應用于高端網絡設備、航空航天、北斗導航芯片、醫療電子、汽車電子、電腦、筆記本、平板、智能家居和電子穿戴等電子產品，主要客戶包括比亞迪、鄭州大眾汽車、陜西特變電、煙臺海格爾、深圳銳晟通、晉能研究院、晉城富士康、上海諾行、中電科依愛、充電樁客戶為太原龍頭、山西交控、山西路橋、山西鐵塔等。其中山西交控、山西路橋已經與我公司簽署戰略合作協議。
