1、 無鉛焊接和焊點的主要特點
（1） 無鉛焊接的主要特點
（A）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右。
（B）表面張力大、潤濕性差。
（C）工藝窗口小，質量控制難度大。
（2） 無鉛焊點的特點
（A）浸潤性差，擴展性差。
（B）無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與AOI需要升級。
（C）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
（D）缺陷多－由于浸潤性差，使自定位效應減弱。無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，但對于一般要求的民用電子產品這些不影響使用質量。因此要說服客戶理解，這是因為無鉛焊接潤濕性差造成的。隨著無鉛技術的深入和發展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經有了一些改觀，相信以后會有更好的進步。
2、 無鉛波峰焊特點及對策 無鉛波峰焊接的主要特點也是高溫、潤濕性差、工藝窗口小。質量控制難度比再流焊更大。（1） 用對波峰焊的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。波峰焊也可以使用Sn/Ag/Cu，一般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。
（2） 無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現象，溫度越高熔蝕性越嚴重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統的不銹鋼鍋膽進行無鉛焊，大約三個月就會發生漏鍋現象。因此要求波峰焊設備的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前一般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于無鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻，
（3） 由于高熔點，PCB預熱溫度也要相應提高，一般為100－130℃。為了PCB內外溫度均勻，預熱區要加長。使緩慢升溫。焊接時間3－4s。兩個波之間的距離要短一些。
（4） 對于大尺寸的PCB，為了預防PCB變形，傳輸導軌增加中間支撐。
（5） 由于高溫，為了防止焊點冷卻疑固時間過長造成焊點結晶顆粒長大，波峰焊設備應增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結構的CHIP元件傷害，有可能會使無件產生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當的冷卻手段。
（6） 由于高溫和浸潤性差，要提高助焊劑的活化溫度和活性，工藝上可增加一些助劑涂覆蓋。
（7） 要密切關注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接質量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時間不斷增多，因此一般選擇低Cu合金。
（8） 波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％（傳統Sn\Pb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。
（9） 由于高溫，Sn會加速氧化，因此無鉛波峰焊工藝還有一個很大的缺點是產生大量的殘渣，充氮氣（N2）可以減少焊Sn渣的形成。當然也可以不充N2，或者加入無鉛錫渣還原粉，將產生大量的殘渣還原后重復利用，但一定要比有鉛焊接更注意每天的清理和日常維護。
（10） 波峰焊后分層LIFT－OFF（剝離、裂紋）現象較嚴重。
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