波峰焊工藝流程是什么
1.噴涂助焊劑
已插完成元器件的電路板,將其嵌入治具,由機器入口處的接駁裝置已定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內(nèi),然后被連續(xù)運轉(zhuǎn)的鏈爪夾持,途徑傳感器感應(yīng),噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧,使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。
2.PCB板預(yù)熱
進入預(yù)熱區(qū)域,PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度,同時,由于元器件溫度的升高,避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預(yù)熱階段,PCB表面的溫度應(yīng)在 75 ~ 110 ℃間為宜。
3.溫度補償:進入溫度補償階段,經(jīng)補償后的PCB板在波峰焊接中減少熱沖擊。
4.湍流波峰焊接
第一波峰焊接是由狹窄的噴口的“湍流”流速快,對治具有陰影的焊接部位有較好的滲透性。同時,湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除,大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
5.平滑波峰焊接
“平滑”波峰焊接流動速度慢點,能有效去除端子上的過量焊錫,使所有的焊接面潤濕良好,并能對第波造成的拉和橋接進行充分的修正。
6.線路板冷卻:制冷系統(tǒng)使得PCB的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產(chǎn)時產(chǎn)生的空泡及焊盤剝離問題。
山西英特麗電子科技有限公司(簡稱SIT)成立于2021年,坐落于中國素有“三晉門戶、太行首沖”美譽之稱的千年古城晉城市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)(距離鄭州1H左右車程);現(xiàn)有32000平方米的廠房面積,28條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統(tǒng);并正在取得IS09001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等國際認證;SIT致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠,是山西省最大的EMS電子產(chǎn)品智能制造工廠之一。
同時,山西英特麗推出自主知識產(chǎn)權(quán)的交直流充電樁,計劃建成年產(chǎn)直流充電樁3萬臺以上規(guī)模。