1．焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。
2．在儲存期內，焊膏的性能應保持不變。
3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。
4．室溫下連續印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。
5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少。
7.再流焊時潤濕性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球。
山西英特麗電子科技有限公司成立于2021年9月，位于山西省晉城市光機電產業園2號樓，廠房建筑面積3.6萬平方米。擁有30條高端SMT生產線，8條DIP及涂覆生產線，15條組裝包裝線，各種檢測及實驗室設備200臺以上，建成先進完善的數字化管理系統，致力打造成國內EMS智能制造標桿企業，工業4.0智慧工廠。同時，山西英特麗推出自主知識產權的交直流充電樁，計劃建成年產直流充電樁3萬臺以上規模。
