這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題，最終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個方面：

1、PCB板在經(jīng)過回流焊時預熱不充分；

2、回流焊溫度曲線設定不合理，進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距；

3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回復室溫；

4、錫膏開啟后過長時間暴露在空氣中；

5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；

6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；

7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；

焊后板面有較多殘留物：

板面較多殘留物的存在，既影響了板面的光潔程度，對PCB本身的電氣性也有一定的影響；造成較多殘留物的主要原因有以下幾個方面：

1、在推廣焊錫膏時，不了解客戶的板材狀況及客戶的要求，或其它原因造成的選型錯誤；

2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其品質(zhì)不好；是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術(shù)問題。

印刷時出現(xiàn)拖尾、粘連、圖象模糊等問題：

這個原因是印刷過程中經(jīng)常會碰到的，經(jīng)過總結(jié)，我們發(fā)現(xiàn)其主要原因有以下幾個方面：

1、焊錫膏本身的粘性偏低，不適合印刷工藝；這個問題有可能是焊錫膏的選型不對，也有可能是焊錫膏已過使用期限等，可以協(xié)調(diào)供應商解決。

2、印刷時機器設定不好或操作工操作方法不當造成的。如刮刀的速度和壓力等設置不當很有可能會影響印刷效果，另外，操作工人的熟練程度（包括印刷時的速度、壓力、反復印刷等）對印刷效果也有很大的影響。

焊點上錫不飽滿：

焊點上錫不飽滿的原因主要有以下幾個方面：

1、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)；

2、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；

3、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現(xiàn)象；

4、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；

以上就是山西英特麗小編分析的貼片加工上錫不飽滿的原因，希望可以幫到你。

山西英特麗電子科技有限公司的投資方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來,英特麗集團在光機電制造領域拓展比較迅速,已在江西省撫州市生產(chǎn)基地,安徽省宿州市EMS生產(chǎn)基地，四川省內(nèi)江生產(chǎn)基地項目，晉城EMS智能制造生產(chǎn)，湖北武漢工廠正在建設中，英特麗總共五個基地。

晉城基地項目將建成華北地區(qū)最具規(guī)模的SMT智能制造生產(chǎn)基地，可為晉城市及周邊地區(qū)90%以上光機電企業(yè)提供電路板加工、電子產(chǎn)品代工等服務,是山西電子行業(yè)發(fā)展的基礎配套廠。項目分二期建設，一期總投資約5億元,建設25條左右的SMT生產(chǎn)線，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統(tǒng)；多條插件、后焊、組裝、包裝生產(chǎn)線，以及測試平臺、智慧工廠等。二期計劃總投資約5億元,計劃投資充電樁、新能源儲能等上下游產(chǎn)業(yè)相關項目。其中充電樁項目已經(jīng)啟動，山西英特麗旗下的新能源充電樁品牌，特能充充電樁為山西晉城本品牌充電樁，設備在2022年10月中旬入場，11月開始組裝生產(chǎn)、12月開始銷售,客戶為國有大中型交通投資企業(yè)。

歡迎各位業(yè)務咨詢！