SMT貼片加工用焊接拆開技巧如下:

　　1.適用于引腳較少的貼片元件，如電阻、電容、二極管、三極管等。先在PCB上鍍錫其間一個焊盤，然后左手用鑷子將元器件固定在安裝位置，靠在電路板上，右手用烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤上。左手鑷子可以松開，剩余的腳可以用錫絲替代焊接。如果很容易拆開這種部件，只需用烙鐵一起加熱部件的兩端，錫熔化后再悄悄提起部件即可。

　　2.關于SMT貼片具有更多引腳的機加工元件和具有更寬距離的貼片元件，采用相似的方法。先在焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾住元器件焊接一條腿，剩余的腿用錫絲焊接。一般來說，最好運用熱風槍來拆開這些部件。一只手握著熱風槍吹熔焊料，另一只手在焊料熔化的一起用鑷子等夾具取出元器件。

　　3.關于引腳密度高的元器件，焊接過程相似，即先焊接一個引腳，再用錫絲焊接其他引腳。引腳數量多且密布，引腳與焊盤的對齊是關鍵。一般角上的焊盤都是鍍小錫的。用鑷子或手將組件與焊盤對齊，帶引腳的邊緣對齊。悄悄按壓PCB上的元器件，用烙鐵將焊盤對應的引腳焊接。

　　最終主張引腳密度高的元器件主要用熱風槍拆開，用鑷子夾住元器件，用熱風槍來回吹一切引腳，待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件，吹氣時盡量不要對著部件中心，時間要盡量短。拆下部件后，用烙鐵清潔焊盤。

山西英特麗電子科技有限公司的投資方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來,英特麗集團在光機電制造領域拓展比較迅速,已在江西省撫州市生產基地,安徽省宿州市EMS生產基地，四川省內江生產基地項目，晉城EMS智能制造生產，湖北武漢工廠正在建設中，英特麗總共五個基地。

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