SMT工藝流程介紹，你了解多少呢？

SMT工藝流程有錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI（錫膏檢測設備）、貼片、首件檢測儀、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗，介紹如下：

工具和材料：電路板、錫膏印刷機、焊膏、SPI（錫膏檢測設備）、貼片機、首件檢測儀、回流焊機、AOI檢測設備、X-ray設備、烙鐵、熱風槍、清洗機器、離線。

1、錫膏印刷（紅膠印刷）：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印對應PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力。

2、SPI（錫膏檢測設備）：SPI在整個SMT貼片加工中起相當的作用，它是全自動非接觸式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結構光測顯或瀟激光測量等技術手段，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量。

3、貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMT貼片加工生產中最關鍵、最復雜的設備。

4、首件檢測儀：首件檢測儀是用來做SMT首件檢測的一種機器，該設備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序，快速準確的對貼片加工元件進行檢測，并自動判定結果，生成首件報表，達到提高生產效率及產能，同時增強品質管控的目的。

5、回流焊接：回流焊是通過重新熔化預先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實現表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機械與電氣連接的軟釬悍，回流悍工藝所采用的回流焊機處于SMT生產線的末端。

6、AOI檢測：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標準圖像與實際板層圖像進行比較、分析、判斷被檢測物體是否可以。7、X-ray：X-ray檢測設備通過x光線穿透待檢PCBA，然后在圖像探測器上映射出一個X光影像。該影像的形成質量主要由分辨率及對比度決定，此設備一般放在SMT車間單獨的房間。

8、返修：是針對AOI檢測出焊點不良的PCB板進行維修，使用的工具包括烙鐵、熱風槍等，返修崗位在生產線的任何位置配置。

9、清洗：清洗主要是清除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣，使用的設備是清潔機，位置固定在離線后端或包裝處。

     山西英特麗電子科技有限公司的投資方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來,英特麗集團在光機電制造領域拓展比較迅速,已在江西省撫州市生產基地,安徽省宿州市EMS生產基地，四川省內江生產基地項目，晉城EMS智能制造生產基地四個基地。

      晉城基地項目將建成華北地區最具規模的SMT智能制造生產基地，可為晉城市及周邊地區90%以上光機電企業提供電路板加工、電子產品代工等服務,是山西電子行業發展的基礎配套廠。項目分二期建設，一期總投資約5億元,建設25條左右的SMT生產線，配備先進完善的數字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統；多條插件、后焊、組裝、包裝生產線，以及測試平臺、智慧工廠等。二期計劃總投資約5億元,計劃投資充電樁、新能源儲能等上下游產業相關項目。其中充電樁項目已經啟動，設備在2022年10月中旬入場，11月開始組裝生產、12月開始銷售,客戶為國有大中型交通投資企業。