PCBA半金屬化孔的合理設計及加工方法？
如何控制PCBA半金屬化孔成型后的孔壁銅皮翹起、披鋒殘留的產生一直是PCB板件機械加工中的一個難 題。深圳宏力捷PCB設計這是因為一般的PCB成型的機械加工方式無外乎數控鑼床鑼板、機械沖床沖切等方式，這些方式在切斷PTH孔銅的時候，無可避免的會導致余下部分PTH 孔的斷面上殘留下銅絲披鋒，嚴重的甚至有孔壁銅皮翹起現象。
象上圖這樣單元邊整排有PCBA半金屬化孔的PCB，個體都比較小，多用于載板上，作為一個母板的子 板，通過這些PCBA半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。所以如果這些PCBA半金屬化孔內殘留有銅絲披鋒，在SMT廠家進行焊接的時候，將導致焊腳不牢、虛 焊；嚴重的造成兩引腳之間的橋接短路。多數SMT廠家不易接受此類PCB缺陷，而據筆者所知，現在多數PCB廠家是以人工修理作為應對方案。
機械加工原理：下面我們從機械加工的原理來分析披鋒的成因。由于機械沖床沖切方式幾乎不大可能 應用到PCBA半金屬化孔的外形加工上，在此只針對數控鑼床鑼外形的原理進行分析介紹。我們知道，一般的數控鑼床的SPINDLE的旋轉方向都是順時針的，習慣上 稱為右旋刀。如下圖(一)，假定一個金屬化孔在PCB單元外形上，A、B兩點是它們的交點，鑼板方向如圖所示。那么當右旋的鑼刀在鑼到B點的時候，B點受 到一個向右的剪切力F。理想狀況下剪切力F將B處切斷。但是附著在孔壁上的銅是具有延展性和韌性的，鑼刀在切到孔壁以銅為主的金屬化層的時候，會由于以下原因產生披鋒殘留：
1.鑼刀由于轉速不夠和磨損的原因，造成鑼刀的切割力不足 ；
2.孔銅與孔壁結合力不足，在F的作用下，斷口附近孔銅脫離 ；
3.孔銅的延展性，特別是熱風整平或沉金等表面處理后，又增加了金屬層的厚度和延展性及韌性，造成切割不斷；
大多數情況下，披鋒只在B點而不會在A點產生。這是因為鑼刀在切割到A點的斷面的時候，先切割 到A點的孔壁金屬化層。A點金屬化層同B點的孔壁金屬化層一樣，會由于金屬的延展性發生形變，但A點斷面背靠著基材層，有效地防止了金屬層的延伸以及金屬 層與孔壁的脫離。只要鑼刀沒有嚴重磨損，切割力足夠，A點鑼后的斷面會很平滑，沒有披鋒產生。從原理分析中，我們很容易想到只要我們先將板件反轉過來，還 是用原來的鑼板方向，先把B點處的銅絲鑼斷，再按正常情況
鑼板，就能防止披鋒的產生。不過此種方法只適用于單個金屬化孔在外形線上，而且孔徑比較大的情況。現時常規最小直徑的鑼刀是中0．80mm，如果我們面對的是一整排的類似郵票孔的PCBA半金屬化孔，并且孔間距比較小、孔徑也比較小的時候，我們應該怎么做呢?
設計和加工方法：
一、二次鉆法
設計方法：按鑼板方向在PCBA半金屬化孔的B點處在PTH后加鉆一個適當的NPTH孔，預先切斷B點斷面。這里要注意幾個細節。
1. NPTH孔的孔徑的選擇：
2. 一般數控鉆機的S P I NDL E的旋轉方向也是順時針的，將PCB板件翻轉過來鉆孔；并且應選用槽形鉆嘴鉆孔。所以要切斷B點的孔銅，必須考慮到PCB板件的漲縮變化和二次鉆以及鑼機 的對位精度，NP TH孔應該在鉆帶中設計為削入板件內2-4mil ；
3. 如果按下面的堿性蝕刻流程，需要把PCBA半金屬化孔的焊盤單元外的部分削入外形線2-4mil如 果采用下面的酸性蝕刻流程，則單元外的焊盤要保留單邊比孔大5mil以上。
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