電子廠PCBA,回流焊的工作原理與操作流程?
一、回流焊是什么
回流焊，英文名[Reflow soldering ],是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣冷卻后更好地連接的焊接工藝。
二、回流焊的優勢
回流焊有很好的穩定性和兼容性、可靠性、抗干擾性。在回流焊技術進行焊接時，是采用局部加熱的方式完成焊接任務的，因而被焊接的元器件受到的熱沖擊小，不會過熱造成元器件的損壞，同時也避免了橋接等焊接缺陷。并且回流焊中焊料是一次性使用的，焊料很純凈，沒有雜質，保證了焊點的質量?，F在已有越來越多的電子原器件從通孔轉換為表面貼裝，回流焊工藝在相當范圍內取代波峰焊工藝已是焊接行業的明顯趨勢。
三、回流焊的工作原理
回流焊一般會分為四個工作區：升溫區，保溫區，焊接區，冷卻區。
（1）當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑，氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤，元器件端頭和引腳，焊膏軟化，塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤，元器件引腳和氧氣隔離。
（2）PCB進入保溫區，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
（3）當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤，元器件端頭和引腳進行潤濕，擴散，漫流或回流混合形成焊錫接點。
（4）PCB進入冷卻區，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。
四、回流焊的操作流程
回流焊主要的操作流程可以分為單面和雙面的兩種
第一:先說說回流焊的單面焊接:首先來涂抹錫膏，涂抹的時候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態，如過條件允許的話最好先測試一下；
第二：雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏，等均勻的涂抹好后再安裝貼片，然后進行回流焊，當一面搞定后開始重復上一面的工作。
山西英特麗電子科技有限公司的投資方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來,英特麗集團在光機電制造領域拓展比較迅速,已在江西省撫州市生產基地,安徽省宿州市EMS生產基地，四川省內江生產基地項目，晉城EMS智能制造生產基地四個基地。晉城項目總投資10億元，一期5億元固投已經完成。二期已經開始運作。
我公司EMS智能制造生產基地項目為晉城經濟技術開發區2021年招商引資項目,在開發區各級領導關懷幫助支持下，已在晉城經濟技術開發區金匠新區光機電產業園2號樓實現落地，四層廠房,建筑面積3.2萬平米。
晉城基地項目將建成華北地區最具規模的SMT智能制造生產基地，可為晉城市及周邊地區90%以上光機電企業提供電路板加工、電子產品代工等服務,是山西電子行業發展的基礎配套廠。項目分二期建設，一期總投資約5億元,建設25條左右的SMT生
產線，配備先進完善的數字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統；多條插件、后焊、組裝、包裝生產線，以及測試平臺、智慧工廠等。二期計劃總投資約5億元,計劃投資充電樁、新能源儲能等上下游產業相關項目。其中充電樁項目已經啟動，設備在2022年10月中旬入場，11月開始組裝生產、12月開始銷售,客戶為國有大中型交通投資企業。先在晉城、太原銷售，然后輻射全國。全部項目建成達效后可實現年產值約50億元。
項目大部分設備采用西門子、ASM等先進進口設備,其生產具有智能化、高精密、高產能、柔性制造、公共平臺等特點，貼片能力方面可實現01005級別封裝，即最小間距0.4mm*0.2mm，滿足當前市場上99%的電子產品加工。項目生產的產品可廣泛應用于高端網絡設備、航空航天、北斗導航芯片、醫療電子、汽車電子、電腦、筆記本、平板、智能家居和電子穿戴等電子產品，主要客戶包括比亞迪、鄭州大眾汽車、陜西特變電、煙臺海格爾、深圳銳晟通、晉能研究院、晉城富士康、上海諾行、中電科依愛、充電樁客戶為太原龍頭、山西交控、山西路橋、山西鐵塔等。其中山西交控、山西路橋已經與我公司簽署戰略合作協議。
