SMT貼片加工，波峰焊工藝對PCBA板的基本要求有哪些？
波峰焊工藝對PCBA板的基本要求有哪些？
波峰焊工藝對于PCBA板的制造有著舉足輕重的作用，直接影響板子的性能及質量。那么，波峰焊工藝對PCBA板的基本要求有哪些？
【對貼裝元器件的要求】表面貼裝、 組裝元器件的金屬電極應選擇三層端頭結構，元器件封裝體和SMT貼片焊端能經受兩次以上260℃±5℃, 10s±0.5s波峰焊的溫度沖擊 (無鉛要求270~272℃/10s±0.5s)。焊接后元器件封裝體不損壞、無裂紋、不變色、不變形、不變脆,端頭無剝落(脫帽)現象；確保經過波峰焊后元器件的電性能參數變化符合規格書定義的要求。
【對插裝元器件的要求】采用短插一次焊工藝，元件引腳應露出,焊接面0.8~3mm。
【對印制電路板的要求】PCB應具備經受260℃高溫的時間大于50s的耐熱性，銅箔抗剝強度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺,無燒焦現象。印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。
【對pcb設計的要求】元器件布局和排布方向應遵循較小的元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則。
我公司EMS智能制造生產基地項目為晉城經濟技術開發區2021年招商引資項目,在開發區各級領導關懷幫助支持下，已在晉城經濟技術開發區金匠新區光機電產業園2號樓實現落地，四層廠房,建筑面積3.2萬平米。
晉城基地項目將建成華北地區最具規模的SMT智能制造生產基地，可為晉城市及周邊地區90%以上光機電企業提供電路板加工、電子產品代工等服務,是山西電子行業發展的基礎配套廠。項目分二期建設，一期總投資約5億元,建設25條左右的SMT生產線，配備先進完善的數字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統；多條插件、后焊、組裝、包裝生產線，以及測試平臺、智慧工廠等。
二期計劃總投資約5億元,計劃投資充電樁、新能源儲能等上下游產業相關項目。其中充電樁項目已經啟動，設備在2022年10月中旬入場，11月開始組裝生產、12月開始銷售,客戶為國有大中型交通投資企業。先在晉城、太原銷售，然后輻射全國。全部項目建成達效后可實現年產值約50億元。
項目大部分設備采用西門子、ASM等先進進口設備,其生產具有智能化、高精密、高產能、柔性制造、公共平臺等特點，貼片能力方面可實現01005級別封裝，即最小間距0.4mm*0.2mm，滿足當前市場上99%的電子產品加工。項目生產的產品可廣泛應用于高端網絡設備、航空航天、北斗導航芯片、醫療電子、汽車電子、電腦、筆記本、平板、智能家居和電子穿戴等電子產品。
